一种有序多级孔结构钽骨植入体的制备方法
公告号：
CN113500194B
价格：
面议
专利类型：
发明专利
专利状态：
授权
申请日：
2021-06-17
公告日：
2023-06-20
发明人：
杨鑫; 王犇; 张兆洋; 孙晨皞; 赖杨凯; 王风辉
申请人：
西安理工大学
专利权人：
西安理工大学
当前专利权人：
西安理工大学
ICP分类号：
B22F5/10; B22F10/28; B22F10/60; B22F10/68; C25D11/26; A61L27/04; A61L27/56; B33Y10/00; B33Y40/20; B33Y80/00
法律状态：
有效专利
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