可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝及方法
公告号：
CN114346514B
价格：
￥35000.00
专利类型：
发明专利
专利状态：
授权
申请日：
2021-12-30
公告日：
2023-02-10
发明人：
张敏; 张志强; 杜明科; 雷龙宇; 王新宝; 刘智博
申请人：
西安理工大学
专利权人：
西安理工大学
当前专利权人：
西安理工大学
ICP分类号：
B23K35/02; B23K35/30; B23K35/40; B23K9/095; B23K9/16; B23K103/22
法律状态：
有效专利
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