用于药物负载缓释的多级孔金属有机骨架材料的制备方法
公告号：
CN111621030A
价格：
￥35000.00
专利类型：
发明专利
专利状态：
授权
申请日：
2020-06-02
公告日：
2020-09-04
发明人：
詹国武; 曾小丽; 周树锋; 苏蕊; 石璇; 程奕璇; 香含; 林博楷
申请人：
华侨大学
专利权人：
华侨大学
当前专利权人：
华侨大学
ICP分类号：
C08G83/00; C08J9/00; A61K47/10; C08L87/00
法律状态：
有效专利
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