首页 专利转让大厅 发明专利 一种晶圆封装结构的制造方法

一种晶圆封装结构的制造方法

公告号:
CN106449432B
价格:
面议
专利类型:
发明专利
专利状态:
授权
申请日:
2016-11-27
公告日:
2018-12-04
发明人:
王汉清
申请人:
江苏联友科研仪器有限公司
专利权人:
江苏联友科研仪器有限公司
当前专利权人:
博兴县星烨物流有限公司
ICP分类号:
H01L21/48; H01L23/367; H01L23/373
法律状态:
有效专利
摘要
本发明提供了一种晶圆封装结构的制造方法,其特征在于,包括:(1)提供半导体衬底,具有相对的上表面和下表面,所述上表面具有多个焊盘;(2)形成覆盖所述上表面的阻焊层,所述阻焊层漏出所述多个焊盘,并且漏出上表面的边缘位置;(3)在所述多个焊盘上形成多个焊球;(4)在所述上表面的未被阻焊层覆盖的边缘位置上形成围绕所述阻焊层的金属导热层;(5)形成连接所述金属导热层并贯通所述上表面和下表面的多个导热通孔;(6)形成覆盖所述下表面的散热层。
交易流程
1
第一步 提交专利信息

卖方将专利信息按提示填写在医专宝小程序的转让栏里,信息越详细越好,包括专利类型,下证时间,适用科室,个人信息,专利详情等,填写完成后点击提交。

2
第二步 进行专利匹配

医专宝的后台工作人员根据平台数据库进行检索,查找合适的专利,得到卖方的专利代理委托书,与买方取得联系,商讨专利交易内容。

3
第三步 买卖双方对接

工作人员搭建平台,买卖双方对专利信息进行商讨和最终决定。买方将专利价格的20%支付到平台。

4
第四步 签署协议

双方签署专利转让协议,并签字或盖章。平台将前期资金转给卖方。

5
第五步 平台操作转让

平台工作人员登记信息,做专利发明人变更声明,并将合同副件邮寄给双方当事人。

6
第六步 支付尾款

买方收到合同后,确认信息无误,与卖方沟通好付尾款时间,将钱支付到医专宝平台。

7
第七步 交付证书

平台将专利邮寄给买方,并将买方支付的专利购买尾款转给卖方,交易完成。

过户材料

企业/个人只需提供基础材料即可

企业/个人需提供

企业需提供:企业营业执照、专利证书原件;
个人需提供:身份证、专利证书原件

平台方提供

专利代理委托书、专利权转让协议、办理文件副本请求书、发明人变更声明