一种晶圆封装结构的制造方法
公告号：
CN106449432B
价格：
面议
专利类型：
发明专利
专利状态：
授权
申请日：
2016-11-27
公告日：
2018-12-04
发明人：
王汉清
申请人：
江苏联友科研仪器有限公司
专利权人：
江苏联友科研仪器有限公司
当前专利权人：
博兴县星烨物流有限公司
ICP分类号：
H01L21/48; H01L23/367; H01L23/373
法律状态：
有效专利
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